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安徽某半導體公司除氟項目
項目概況：
在半導體制程清洗、濕法刻蝕等工序中，會使用氫氟酸、氟化銨以及高純水清洗，在干法蝕刻使用其他多種含氟化合物，例如四氟化碳、四氟化硅等等。氫氟酸廢水主要在這兩個領(lǐng)域產(chǎn)生，其中廢水中含氟濃度可以達到1000～3000 mg/L。
水質(zhì)情況：
原水氟含量 | 8-15 mg/L |
處理水量 | 4000m3/d |
排放標準 | < 1mg/L |
使用藥劑 | GMS-F4 |
處理效果 | 出水穩(wěn)定在0.8mg/L以下 |
處理難點：
污染物濃度較高，如氟、氨等,廢水一般呈強酸性。
目標要求：
出水穩(wěn)定在0.8mg/L。
環(huán)瑞工藝：
F4深度處理絮凝沉淀工藝
處理優(yōu)勢：
（1）產(chǎn)品硬度較低，不易造成系統(tǒng)管道等組件堵塞；
（2）反應(yīng)速度快，只需15-20 min；
（3）能真正將廢水中氟化物降低至1 mg/L以下。
現(xiàn)場照片：
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